在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,印度政府采取了重要步骤,批准了总额达1.26万亿卢比(约152亿美元)的巨额投资计划,旨在建立本土半导体制造能力,推动国家成为电子强国的宏伟目标。
根据该计划,印度知名企业塔塔集团将联手全球半导体制造巨头力积电,在古吉拉特邦Dholera地区建设印度首座大型芯片制造厂。该项目预计投资达9100亿卢比,标志着印度在建设国内半导体生产基地方面迈出了重要一步。同时,塔塔集团的子公司塔塔半导体组装和测试计划在阿萨姆邦建立一家价值2700亿卢比的芯片封装工厂。
此外,印度本土企业集团Murugappa的子公司CG Power也宣布了一项合作计划,将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建设一家规模达760亿卢比的芯片封装厂。
印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示,这些工厂预计将在未来100天内开始建设,并在投产后为印度国防、汽车和电信等关键行业提供制造和封装芯片的服务。这一声明反映了印度政府在推动本土半导体产业发展上的决心和速度。
然而,尽管印度政府展现出了强烈的推进意愿,但这些雄心勃勃的计划是否能够顺利实现还存在不确定性。此前印度政府计划投资100亿美元用于本国半导体制造的计划已遭遇挫折,这表明在实际操作层面上,印度半导体产业的发展道路可能充满挑战。
尽管如此,印度政府的这一系列动作无疑为全球“造芯竞赛”增添了新的一员强劲选手。印度拥有庞大的国内市场和丰富的人才资源,如果能够克服现有障碍,建立起完整的半导体产业链,将对全球半导体市场格局产生深远影响。